证券时报记者张淑贤
6月13日牛金所，上交所官网显示，被业界称为半导体“独角兽”的上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“上海超硅”）科创板IPO申请获上交所受理。根据招股书申报稿，上海超硅拟融资49.65亿元，拟投向集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目和高端半导体硅材料研发项目等。
截至2024年底，上海超硅仍处于亏损状态。事实上，“科创板八条”发布以来，已陆续有3家未盈利企业科创板IPO申请陆续获得了上交所受理。
去年11月，国内最大的12英寸硅片厂商西安奕斯伟材料科技股份有限公司IPO申请获得科创板受理，公司是国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级硅片供应商，市场份额排名国内第一、全球第六。今年3月，专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业北京昂瑞微电子技术股份有限公司IPO申请获科创板受理，公司在国内率先实现L-PAMiD产品对主流品牌客户大规模量产出货。
此次“独角兽”上海超硅IPO获受理，彰显资本市场对硬科技企业的坚定支持。截至目前牛金所，还有北芯生命、禾元生物等10家未盈利企业处于IPO审核进程中。
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